EMPALME DE RESINA TIPO Y IP68 CELLPACK
El Empalme de Resina Tipo Y IP68 CELLPACK está diseñado para realizar derivaciones eléctricas seguras y estancas en cables de baja tensión. Gracias a su sistema de resina colada de alta calidad, garantiza un sellado hermético IP68, ideal para instalaciones expuestas a humedad, agua, polvo o enterradas.
Este empalme tipo Y permite realizar derivaciones de línea principal a ramal de forma ordenada y confiable. El kit incluye un molde resistente y transparente, que facilita la correcta colocación de los conductores antes del llenado con resina, asegurando una instalación precisa y duradera.
- IP68
- Diseño P/cables sintéticos con aislamiento (PVC, PE, XLPE y EPR)
- Utiliza resina colada poliuretánica EG
- reistente a la hidrolisis
- largo:24cm
- ancho: 11,5cm
- alto:7cm
- Molde de plástico de alta calidad
- Transparente
- Resistente a impactos
- Resistente a alcalinotérreos
- Utilidad (interior, exterior, bajo agua, tierra, canalización)
- Tensión Nominal 1.2Kv
- Sección molde min: 10mm
- Sección molde max:22mm
- accesorios: kit de llenado, (embudo, resina EG proporcionada al molde, cinta vulcanizante, tapones, lija)
- norma de ensayo: EN 50393
